口腔医学考研辅导：修复中所用的材料部分

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中公考研口腔医学辅导名师结合多年的辅导经验和历年真题考察的考点，系统的整理了一套口腔医学考研辅导资料。这套辅导资料能帮考生系统的复习相关口腔医学知识点，详细内容如下：
　　修复中所用的材料部分
　　1.高熔合金熔点高于1100设施度以上
　　2.中熔合金熔点是500~1100摄氏度
　　3.低熔合金熔点低于500摄氏度
　　4.侵泡并软化因模膏的水温70摄氏度
　　5.藻酸盐印模材从调半到凝固的时间约为3~5分
　　6.琼脂呈熔胶状的温度60~70摄氏度
　　7.琼脂变为有弹性凝胶的温度40摄氏度
　　8.琼脂溶胶注入的温度52~55摄氏度
　　9.硅橡胶在口腔温度的凝固时间3~6分
　　10.硅橡胶取模托盘在口腔中保持不动的时间2~4分
　　11.硅橡胶在取模灌注模型的时间2小时之内
　　12.熟石膏初凝的时间8~16分
　　13.熟石膏终凝的时间45~60分
　　14.加速石膏凝固2%~4%硫酸钾溶液4%氯化钠溶液
　　15.减缓石膏凝固0.2%~0.4%硼砂溶液
　　16.熟石膏调半的水粉比例(40~50)ml:100g
　　17.临床上灌注石膏模型后多久可利用模型制作修复体24小时
　　18.石膏凝固后至数小时内体积的膨胀率为0.1%~0.2%
　　19.熟石膏反应热内部可达到20~30摄氏度
　　20.人造石的膨胀率0.1%以下
　　21.人造石的水粉比例20ml100g
　　22.国产常用蜡软化点38~40摄氏度
　　23.国产夏用蜡软化点46~49摄氏度
　　24.嵌体蜡软化点25~30摄氏度
　　25.磷酸锌粘固粉调半时间1分钟内完成
　　26.磷酸锌粘固粉凝固时间4~10分
　　27.玻璃离子粘固时水粉比例1.4:1
　　28.玻璃离子充填时水粉比例2:1
　　29.玻璃离子调半时间2分钟之内
　　30.玻璃离子凝固时间4~10分钟
　　31.正常人开口度3.7~4.5mm
　　中公考研在此预祝考生备考顺利，早日考取名校。
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